आईसीटी समाचार
कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) सञ्चालनका लागि आवश्यक कम्प्युटिङ शक्ति र त्यसलाई चिस्याउन लाग्ने ऊर्जा विश्वव्यापी रूपमा वातावरणीय चिन्ता बनेको छ। यस्तै समयमा माइक्रोसफ्टले चिप कूलिङमा महत्वपूर्ण सफलता हात पारेको दाबी गरेको छ।
माइक्रोसफ्टको नयाँ प्रणाली माइक्रोफ्लुडिक्स प्रविधिमा आधारित छ, जुन धेरै वर्षदेखि अध्ययन भए पनि कार्यान्वयनमा कठिन मानिँदै आएको थियो। कम्पनीले सार्वजनिक गरेको विवरणअनुसार यस प्रविधिले हाल प्रयोग भइरहेका विधिहरूभन्दा तीन गुणा बढी प्रभावकारी चिस्याउने क्षमता राख्ने दावी गरिएको छ।
हाल धेरै डाटा सेन्टरहरूमा जीपीयूलाई चिस्याउन कोल्ड प्लेट प्रविधि प्रयोग गरिन्छ। तर चिप र प्लेटबीचका तहहरूले गर्दा चिस्याउने क्षमता सीमित हुन्छ। माइक्रोसफ्टका प्रोग्राम म्यानेजर साशी माजेटीले भनेका छन्, ‘यदि पाँच वर्षपछि पनि पुरानै कोल्ड प्लेट प्रविधामा भर पर्नुपर्यो भने, तपाईं स्थिर हुनुभएको छ।’
माइक्रोफ्लुडिक्समा भने चिस्याउने (कूल्यान्ट) चिपको सतह नजिक प्रवाह हुन्छ। माइक्रोसफ्टले विकास गरेको प्रोटोटाइपमा तरल पदार्थ धागोजस्ता साना नालीमार्फत चिपको पछाडिपट्टि सञ्चालित हुन्छ। अझ प्रभावकारी बनाउन कम्पनीले एआईकै प्रयोग गरेर शीतलक प्रवाहलाई नियन्त्रण गरेको छ।
यो प्रणाली प्रकृतिबाट प्रेरित देखिन्छ। चिपमा बनेका नालीहरूको बनावट पातका शिराहरू वा चिप्पिके पंखजस्तै देखिन्छ। माइक्रोसफ्टका अनुसार यस प्रविधिले जीपीयू भित्रको अधिकतम तापमानलाई ६५ प्रतिशतसम्म घटाउन सक्छ, जसले चिपलाई नपगाली उच्च क्षमतामा सञ्चालन (ओभरक्लकिङ) गर्न सम्भव बनाउँछ। साथै सर्भरहरूलाई अझ नजिक राख्न सकिने र उत्पादन हुने बर्बाद तापलाई पनि उच्च गुणस्तरीय रूपमा प्रयोग गर्न सकिने कम्पनीले जनाएको छ।
यद्यपि यस प्रविधिले वातावरणीय दृष्टिले फाइदा पुर्याउने देखिए पनि माइक्रोसफ्टले सार्वजनिक विज्ञप्तिमा मुख्य रूपमा प्रदर्शन र कार्यक्षमता सुधारतर्फ जोड दिएको छ।
वातावरणमैत्री लाभलाई ‘सस्टेनेबिलिटी’ र ग्रिड तनाव कम गर्ने जस्ता सामान्य शब्दमै उल्लेख गरिएको छ। तर विशेषज्ञहरूले भने यसलाई दीगो प्रविधिको दिशा तर्फको सकारात्मक संकेतका रूपमा व्याख्या गरेका छन्।
