आईसीटी समाचार
सामसङले आफ्नो अर्को फोल्डेबल फोनमा स्न्यापड्रागन चिपसेट प्रयोग गर्ने तयारी गरिरहेको छ । द इलेकको रिपोर्ट अनुसार कम्पनीले आफ्नो आगामी ग्यालेक्सी जेड फोल्ड ६ र ग्यालेक्सी जेड फ्लिप ६ का लागि क्वालकम स्न्यापड्रागन ८ जेन ३ प्रोसेसर प्रयोग गर्न सक्ने छ ।
यो रिपोर्टले अघिल्लो समाचारलाई गलत साबित गर्छ जसमा सामसङले आफ्नो फोल्डेबल फोनका लागि दुईवटा डुअल चिप प्रयोग गर्ने भनिएको थियो । गत वर्ष अक्टोबरमा, क्वालकमले स्न्यापड्रागन ८ जेन ३ चिपसेट घोषणा गरेको थियो ।
स्नापड्रागन जेन थ्रीसँग (लगभग) ३.३ गिगाहर्जमा प्राइम कोर क्लक गरिएको छ, ३.२ गिगाहर्जमा पाँच कार्यसम्पादन कोर, र २.३ गिगाहर्जमा दुई दक्षता कोर क्लक गरिएको छ । स्न्यापड्रागन ८ जेन ३ चिपको विशेष कुरा यो हो कि यसमा अझ राम्रो एआई सुविधाहरू छन् । यस चिपसेटले उत्कृष्ट एआई कार्यसम्पादन प्रदान गर्न उच्च–प्रदर्शन एआई प्रयोग गर्ने क्वालकमको भनाइ छ ।
कोरियाली प्रकाशनका अनुसार सामसङले हालसम्म आफ्ना फोल्डेबल स्मार्टफोनहरूमा स्न्यापड्रागन प्रोसेसर प्रयोग गरेको छ र यो वर्ष पनि त्यस्तै हुनेछ । स्न्यापड्रागन ८ जेन ३ ले बहु–मोडल जेनेरेटिभ एआई मोडेलहरूलाई समर्थन गर्दछ, उदाहरणका लागि मेटाको ठूला भाषा मोडेल (एलएलएम), लैंग्वेज भिजन मोडल (एलभीएम) र ट्रान्सफर्मर नेटवर्क–आधारित स्वचालित स्पीच रिकग्निसन (एएसआर) १० बिलियन प्यारामिटर र यी सबै फोनमा सीधा प्रशोधन गर्न सकिन्छ ।
अनलाइन रिपोर्टका अनुसार ग्यालेक्सी जेड फोल्ड ६ को अल्ट्रा संस्करण आउने अपेक्षा गरिएको छ, जसमा राम्रो क्यामेरा, ठूलो डिस्प्ले र अन्य उन्नत सुविधाहरू हुनेछन् । प्रसिद्ध टिपस्टर आइस युनिभर्सले यसअघि सैमसंग ग्यालेक्सी जेड फोल्ड ६ को तस्विर साझा गरेको थियो, जसले यो स्मार्टफोनमा क्यामेरा सेटअपका लागि नयाँ डिजाइन प्रयोग गर्न सकिने देखाउँछ ।
यो फोन पेरिसमा जुलाई १० मा लन्च हुने अपेक्षा गरिएको छ । ग्यालेक्सी रिंग पनि सोही कार्यक्रममा लन्च हुन सक्ने छ, जुन एआई–संचालित स्वास्थ्य सुविधाहरूको साथ आउनेछ । साथै, सामसङले यस इभेन्टमा ग्यालेक्सी वाच ७ का तीन मोडलहरू पनि लन्च गर्न सक्नेछ ।
